Báo cáo đề xuất cấp giấy phép môi trường dự án nhà máy sản xuất linh kiện điện tử

MỤC LỤC

DANH MỤC CÁC TỪ VÀ CÁC KÝ HIỆU VIẾT TẮT........................................... iv

DANH MỤC CÁC BẢNG ..............................................................................................v

DANH MỤC HÌNH...................................................................................................... vii

Chương I THÔNG TIN CHUNG VỀ DỰ ÁN ĐẦU TƯ ............................................. 1

1.1. Tên chủ cơ sở ......................................................................................................... 1

1.2. Tên cơ sở:...............................................................................................................1

1.3. Công suất, công nghệ, sản phẩm sản xuất của cơ sở: ............................................ 1

1.3.1. Công suất hoạt động của cơ sở:......................................................................1

1.3.2. Công nghệ sản xuất của cơ sở......................................................................... 1

1.3.3. Sản phẩm của cở sở:..................................................................................... 13

1.4. Nguyên liệu, nhiên liệu, vật liệu, phế liệu, điện năng, hóa chất sử dụng, nguồn

cung cấp điện, nước của cơ sở ....................................................................................14

1.5. Các thông tin khác liên quan đến dự án đầu tư (nếu có)......................................16

1.5.1. Quá trình hình thành cơ sở:..........................................................................16

1.5.2. Các hạng mục công trình của cơ sở..............................................................17

1.5.3. Tóm tắt tình hình thực hiện công tác bảo vệ môi trường của Công ty trong

thời gian qua ...........................................................................................................18

Chương II: SỰPHÙ HỢP CỦA DỰ ÁN ĐẦUTƯ VỚI QUY HOẠCH, KHẢNĂNG

CHỊU TẢI CỦA MÔI TRƯỜNG ................................................................................ 20

2.1. Sự phù hợp của dự án đầu tư với quyhoạch bảo vệ môi trường quốc gia, quyhoạch

tỉnh, phân vùng môi trường (nếu có)...........................................................................20

2.2. Sự phù hợp của dự án đầu tư đối với khả năng chịu tải của môi trường (nếu có)...22

Chương III KẾT QUẢ HOÀN THÀNH CÁC CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP BẢO

VỆ MÔI TRƯỜNG CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ.......23

3.1. Công trình, biện pháp thoát nước mưa, thu gom và xử lý nước thải (XLNT).....23

3.1.1. Thu gom, thoát nước mưa .............................................................................23

3.1.2. Thu gom, thoát nước thải..............................................................................24

3.1.3. Xử lý nước thải..............................................................................................27

3.2. Công trình, biện pháp xử lý bụi, khí thải .............................................................42

3.2.1. Hệ thống xử lý khí thải bằng hấp thụ NaOH ................................................ 42

3.2.2. Hệ thống xử lý khí thải bằng hấp phụ than hoạt tính ...................................45

3.3. Công trình lưu giữ, xử lý chất thải rắn thông thường ..........................................46

3.5. Công trình, biện pháp giảm thiểu tiếng ồn, độ rung.............................................51

3.6. Phương án phòng ngừa, ứng phó sự cố môi trường trong quá trình vận hành thử

nghiệm và khi dự án đi vào vận hành..........................................................................52

3.6.1. Biện pháp phòng chống cháy nổ, điện giật...................................................52

3.6.2. An toàn lao động...........................................................................................53

3.6.3. Biện pháp giảm thiểu sự cố hệ thống xử lý nước thải...................................54

3.6.4. Biện pháp ứng phó với sự cố hóa chất..........................................................55

3.7. Công trình, biện pháp bảo vệ môi trường khác....................................................55

3.7.1. Giảm thiểu tác động đến khả năng tiêu thoát nước cho khu vực lân cận.....55

3.7.2. Giảm thiểu tác động đến sức khỏe cộng đồng và y tế khu vực ..................... 56

3.8. Các nội dung thay đổi của dự án đầu tư so với quyết định phê duyệt kết quả thẩm

định báo cáo đánh giá tác động môi trường................................................................56

Chương IV: NỘI DUNG ĐỀ NGHỊ CẤP GIẤY PHÉP MÔI TRƯỜNG................ 57

4.1. Nội dung đề nghị cấp phép đối với nước thải......................................................57

4.1.1. Nguồn phát sinh nước thải ............................................................................ 57

4.1.2. Dòng nước thải xả vào nguồn nước tiếp nhận, nguồn tiếp nhận nước thải, vị

trí xả nước thải ........................................................................ 57

4.2. Nội dung đề nghị cấp phép đối với khí thải......................................................... 58

4.2.1. Nguồn phát sinh khí thải:..............................................................................58

4.2.2. Dòng khí thải, vị trí xả thải ........................................................................ 58

4.3. Nội dung đề nghị cấp phép đối với tiếng ồn, độ rung..........................................60

Chương V: CHƯƠNG TRÌNH QUAN TRẮC MÔI TRƯỜNG CỦA CƠ SỞ.......61

5.1. Quan trắc định kỳ năm 2021................................................................................ 61

5.1.1 Quý 1/2021.....................................................................................................61

5.1.2. Quý 2/2021.................................................................................................... 65

5.1.3. Quý 3/2021.................................................................................................... 69

5.1.4. Quý 4/2021.................................................................................................... 74

5.2. Quan trắc định kỳ năm 2022................................................................................ 78

5.2.1. Quý 1/2022.................................................................................................... 78

5.2.2. Quý 2/2022.................................................................................................... 82

5.2.3. Quý 3/2022.................................................................................................... 87

5.2.4. Quý 4/2022.................................................................................................

Bước 2: Khoan

Sau công đoạn cắt, bản mạch sẽ được khoan tạo lỗ (nhằm mục đích thông mạch giữa các lớp trên bảng mạch thông qua lỗ khoan). Sau công đoạn khoan, bản mạch được đưa vào mạ đồng để tạo đường dẫn cho dòng điện.

Công đoạn Deburring: Là công đoạn loại bỏ lớp oxi hóa và cặn dư Drill (burr) và tạo bề mặt sần sùi để làm tăng khả năng kết dính quá trình mạ bề mặt.

Vai trò: Mài ma sát bề mặt mạch in theo sự lăn quay của Brush và loại bỏ khoảng 2~3um đồng trên bề mặt để hình thành bề mặt sần sùi.

Công đoạn Desmear: Là công đoạn loại bỏ chất bẩn như cặn dư Resin hoặc chip Drill bên trong lỗ Hole sau khi Drill… Công đoạn này được phân loại ra làm các công đoạn nhỏ là Sweller, trung hòa giúp loại bỏ cặn Resin trong lỗ.

Nguyên lý Công đoạn Desmear:

Phản ứng tạo oxy hóa do KMnO4 tại hình Solution: 4KMnO4 + 2H2O ---> 4MnO4 + 3O2 + 4KOH (PH > 7, NaOH) 4KMnO4 + 4KOH ---> 4K2MnO4 + O2 + 2H2O 2K2MnO4 + 2H2O ---> 2MnO2 + 4KOH + O2 (1) + (2) thành công thức: 2KMnO4 ---> K2MnO4 + MnO2 + O2 ---- (1) ---- (2)

Theo vậy, nếu kết hợp với kết quả công thức trên thì Resin (smear): -O-CH2-CHOH-CH2-O-+ 6KMnO4 ---> 3K2MnO4 + 3MnO2 + 3CO2 + 3H2O Mặt khác, chất dư thừa dioxit mangan (K2MnO4) cũng có thể tái sinh oxytheo tính hóa học điện phân

Phương trình phản ứng hóa học là: 4K2MnO4 + O2 + 2H2O ---> 4KMnO4 + 4KOH

Tức là, trong số dung dịch KMnO4 được tái sinh và KOH được tái sử dụng lại nên sẽ giảm thiểu được hóa chất.

Thông số kỹ thuật máy Desmear:

+ Chiều dài máy: Panel size: min – W250 x L250mm, max - W650 x L700mm; Panel thickness (Độ dày): 0,034T- 1,6T.

+ Tác dụng: Loại bỏ smear (Smear là nhựa bị mắc lại trên thành lỗ sinh ra bởi phản ứng tổng hợp nhiệt của nhựa trong quá trình khoan CNC).

Công đoạn mạ hóa học:

Do trong quá trình sản xuất, gia công, vận chuyển hoặc bảo quản, trên bề mặt kim loại bị dính bụi, bị oxy hóa, hydroxit, dầu… nên không thể trực tiếp mạ được. Do vậy, cần phải tiến hành công đoạn cleaner hoặc xử lý bề mặt trước để loại bỏ rỉ sét, sau khi làm sạch bề mặt sẽ tiến hành mạ. Tùy thuộc vào độ thích hợp hay không thích hợp của công đoạn xử lý trước khi mạ sẽ ảnh hưởng đến chất lượng mạ sản phẩm.

- Đặc tính của mạ hóa học:

1. Không phụ thuộc vào cấu tạo của chất bị mạ.

2. Ít lỗ Pin Hole và có thể mạ được độ dày bất kỳ.

3. Không chỉ trên bề mặt kim loại mà trên bề mặt phi kim loại cũng có thể mạ được.

- Nguyên lý: Bằng việc khử Ion Cu bằng đồng kim loại sử dụng formalin đã tạo ra được các loại đồng không phân điện là Axit sunfuric, natri hydroxit, formalin, chelate agent, chất phụ gia, đặc biệt là ảnh hưởng mạ hóa học đến 3 chất CuSO4, NaOH, HCHO. Chelate có 2 loại là EDTA và Potassium Sodium Tartrate (C4H4KNaO6), Potassium Sodium Tartrate dẻo dai hơn so với loại EDTA và thiếu độ mềm dẻo hơn, hoặc có những khuyết điểm như có tính oxy hóa… - Phản ứng chính: Cu - EDTA + 2HCHO + 4OH-1 ⇒ Cu + 2HCOO-1 + H+2 + H2O + EDTA Để duy trì tính bền vững của phản ứng tự xúc tác thì cần:

1. Tăng nồng độ Ion đồng

2. Tăng formaldehyde

3. Tăng độ pH nếu cần thiết.

- Phản ứng phụ: Ở nhiệt độ cao và nồng độ cao thì xảy ra phản ứng tự phân giải như sau: 2Cu + HCHO + 5OH- ⇒ Cu2O + HCOO- +3H2 Cu2O + H2O ⇒  Cu + Cu2     + e2 + 2OH-

Công đoạn mạ hóa học bao gồm các công đoạn nhỏ sau:

+ Cleaner:

Thứ nhất, loại bỏ dầu dính trên bề mặt, để tăng độ kết dính lớp kim loại trên bề mặt thì phải làm tăng lực dính của Electroless Cu bằng công đoạn xử lý dự bị.

Thứ hai, để dính Pd trên bề mặt Epoxy ở Catalyst thì cho điện tích âm (-) và điện tích dương (+) trên bề mặt Epoxy cho hiệu quả cao.

+ Acid dip:

Được sử dụng khoảng 10 ~ 20% axit H2SO4 hoặc HCl, mục đích để loại bỏ hoàn toàn tàn cặn dư dính ở sản phẩm trong những công đoạn trước để tăng khả năng kết dính khi mạ. Theo vậy, cleaning hóa học về mặt để loại bỏ lớp oxi hóa.

+ Pre-dip:

Cải thiện độ kết dính của lớp chất xúc tác được kết tủa ở bề mặt bằng xử lý hoạt tính hóa công đoạn tiếp đó sau khi thấm hút trên bề mặt được tạo ra từ công đoạn xử lý ăn mòn chất khử mạnh.

Thông số kỹ thuật máy mạ hóa:

+ Năm sản xuất: 11/2016; Hãng sản xuất: TCF;

+ Chiều dài máy: 32m, Panel thickness (Độ dày) : 0,05 T- 1,2T, Panel size: min -W250 x L1250mm, max - W610 x L1535mm;.

+ Tác dụng: Mạ một lớp đồng mỏng lên bề mặt PNL và bề mặt lớp nhựa và lớp keo bên trong lỗ Hole tạo điều kiện cho quá trình mạ điện sau.

Công đoạn mạ đồng (mạ điện):

Mạ điện là công đoạn dựa theo phương pháp phân giản điện để làm kết tủa lớp kim loại trên về mặt một sản phẩm bằng âm cực ở dung môi muối kim loại làm cho độ kết dính tốt hơn, dễ dàng trong việc điều chỉnh độ dày, hình dáng cũng đẹp hơn, có thể mạ đa dạng các loại kim loại nên được ứng dụng từ trang trí đến các mục đích đặc biệt khác. Đặc biêt, có ưu điển là có thể dễ dàng tăng được độ dày mong muốn so với mạ hóa học trong quá trình sản xuất FPCB.

Nguyên lý: Cấu tạo cơ bản của dung dịch mạ được làm từ dung môi của axit

Phản ứng như thế này liên tiếp được thực hiện và được duy trì trạng thái của dung dịch mạ đồng.

Cụ thể quy trình mạ đồng cho các bản mạch FPCB của Công ty như sau:

Công đoạn mạ đồng được thực hiện là đồng nhất đối với các tấm FPCB sử dụng trong phần mềm điện thoại và phần mềm máy tính. Theo độ dày của tấm FPCB, quá trình mạ được phân thành 02 loại là: Mạ tấm FPCB mỏng và mạ tấm FPCB dày, trong đó có sự khác biệt từ công đoạn tẩy gỉ và mạ đồng.

a. Quy trình tẩy gỉ cho tấm FPCB mỏng:

Hình 1. 2 - Sơ đồ dây chuyền công nghệ tẩy rỉ FPCB (bản mạch in) mỏng

Thuyết minh dây chuyền công nghệ:

Các tấm FPCB mỏng được đưa vào bể có thể tích 400 lít. Tại đây, nước, axit H2SO4 và các ORC (dung dịch mạ) được sử dụng nhằm tẩy rửa và oxy hóa các tạp chất, bụi bẩn bám dính trên bề mặt.

HOTLINE - 0903 649 782

CÔNG TY CỔ PHẦN TƯ VẤN ĐẦU TƯ & THIẾT KẾ XÂY DỰNG MINH PHƯƠNG

Địa chỉ: 28B, Mai Thị Lựu, P. Đa Kao, Quận 1, TP.HCM 

Hotline:  0903 649 782 - 028 3514 6426

Email:  nguyenthanhmp156@gmail.com

Website: www.minhphuongcorp.com